手机主板点胶是怎么回事(产品耐震黏贴芯片)

发布日期:2025-03-16 03:42:47     手机:https://m.xinb2b.cn/baike/news337067.html    违规举报
核心提示:为了延长手机芯片的使用寿命和降低故障率,结构上更加坚固,会对芯片进行点胶的操作。有了点胶工艺的芯片,在产品的耐摔耐震、防止跌落、挤压、弯折的指标上都会上升一个档次,也可以有效降低引脚的脱焊和松动造成的故障,还可以防尘防潮。点胶,是一种工艺,

手机主板点胶是怎么回事

为了延长手机芯片的使用寿命和降低故障率,结构上更加坚固,会对芯片进行点胶的操作。有了点胶工艺的芯片,在产品的耐摔耐震、防止跌落、挤压、弯折的指标上都会上升一个档次,也可以有效降低引脚的脱焊和松动造成的故障,还可以防尘防潮。

点胶,是一种工艺,也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。点胶的应用范围非常广泛,大到飞机轮船,小到衣服玩具等生产,都可能需要点胶。

 
 
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