文章来源：科技讯
今日联发科正式发布了5G芯片天玑700其采用了7nm制程工艺
据了解天玑700 5G SoC面向大众5G市场基于7nm工艺打造CPU部分为八核心由两个2.2GHz A76大核心+六个2.0GHz A55小核心组成GPU集成Mali-G57 MC2频率为950MHz
支持双模5G组网、5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务官方数据显示5G峰值下载速度2.77Gbbps
高级特性上支持LPDDR4X-2133内存UFS 2.2双通道2520×1080分辨率、90Hz刷新率支持双摄1600万+1600万像素或单摄6400万像素支持2K/30fps录制
其它还有Wi-Fi 5、蓝牙5.1、GPS L1CA+L5、北斗B1I+ B2a、格洛纳斯L1OF、伽利略E1+E5a、QZSS L1CA+L5、NavIC等连接技术
