一、目的：

规范PCBA印制电路板组件的外观检验要求,保证产品质量

二、拿板要求：

配带静电手套、静电手环（优先有绳手环），双手握持PCB两边来检验

2.1、原则上对于尺寸超过10cm*10cm的pcbA必需双手持板两边，确保PCB不会因受力不均而影响焊点或过孔质量（大尺寸，且元件较重的PCBA需特别注意）。

2.2、小于10cm*10cm的pcbA允许使用一个手，但需手掌托起整个电路板，或手指夹住PCB两边。不允许手持单边。

三、名字解释：

3.1 焊点高度：从焊盘顶面到端脚底面的尺寸。

3.2 焊点：焊盘上锡锡点。

3.3 短路(Short)：焊接后，不在同一线路的两焊点或导体通过流锡粘连上形成短路，又称连锡或搭焊。

3.4 断路( Open )：线路应该导通而未导通。

3.5 空焊(Missing Solder )：元件脚与焊盘之间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接。

3.6 冷焊(Cold Solder)：焊接后，元器件焊点表面未形成锡带，表面不平滑、粗糙有细微裂缝或裂痕。

3.7 立碑 (Tombstone)：因元件之相异焊点间产生不同之应力，而使元件一端翘起，此现象亦为断路之一种。

3.8 侧立(Side Standing) ：元件侧边站立，而未平贴于焊盘上。

3.9 翻白(Mounting Upside Down)：两侧有电极端之元件本体，焊接良好但底部朝上。

3.10 缺件(Missing Component)：应该装的元件而未装上。

3.11 多件(Extra Component)：电路板上出现不该有的元件。

3.12 损件 (Damage)：元件产生龟裂或有明显的残缺。

3.13 错件(Wrong Component)：装错非BOM 表里的元件。

3.14 极性反(Inverse)：有极性之元件放置颠倒。

3.15 方向反(Reverse)：元件放置方向不正确(针对没有极性元件)。

3.16 锡尖( Icicle )：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。

3.17 锡多(Excess Solder)：焊锡不良造成上锡过量。

3.18 少锡(Insufficient Solder)：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。

3.19 锡珠(Solder Ball)：在PCB、元件或元件脚上残留有锡球状物体。

四、不良图示

五、外观标准注意事项

smt焊接过程中出现的不良千奇百怪，严重程度不一，没有绝对标准，我们在操作过程切记不可生搬硬套来使用，一定要注意两个优先原则：

1、客户协议优先于标准.

也就是客户说可以就可以，不可以就不可以，以客户接受程度为核心标准，不要过度要求，做无用功，影响出货进度 ，也不能不满足客户质量

比如有的客户认为连接器的固定焊脚必需饱满，有的客户认为允许有空洞不影响使用。这种和客户提前确认以客户最后要求为准。

2、文字优先于图片

图片一般做为案例描述，通常做为参考。相关的细节要求以文字描述为依据。