1、用电弧炉冶炼石英砂将其转变成冶金等级硅。通过一步一步去除杂质的处理工艺过程，硅最终沉积成为半导体等级的硅棒。随后，这些硅棒被机械粉碎成块并装入石英坩埚炉中加热熔化。

2、将一个单晶籽晶导入熔化过程中，随着籽晶转动，晶体渐渐生长出来。几天后，慢慢地将单晶提取出来，得到一根硅棒。

3、随后硅棒被金刚石锯床切成薄薄的圆晶片。这些薄片经过洗涤、抛光、清洁和接受入眼检测与机器检测。最后通过激光扫描去除不合格的晶片，合格的圆晶片交给芯片生产厂商。

4、芯片结构设计人员设计好电路版图，完整的设计图传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理，将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上，制造出掩膜。

5、硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片，到此的单个芯片被称为“管芯”。将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中，之后管芯被插装进它的封装中。便制作好了。