电路板封胶一般用有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。有机硅灌封胶，适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。环氧树脂灌封胶，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。聚氨酯灌封胶，适合灌封发热量不高的室内电器元件。
