大数据概念股票（大数据股票有哪些股票）
【半导体及元件】行业包含【集成电路】、【半导体材料】、【印制电路板】、【分立器件】和【被动元件】五个细分行业。
半导体及元件行业，总市值3.7万亿元，共117只股票，其中：
集成电路行业，总市值2.3万亿元，共49只股票；
半导体材料行业，总市值3680亿元，共14只股票；
印制电路板行业，总市值4500亿元，共32只股票；
分立器件行业，总市值1655亿元，共9只股票；
被动元件行业，总市值2750亿元，共13只股票。
A股约4400只股票，合计总市值88万亿元。关于A股的行业分类，见本头条号“A股行业分类 - 10个大类、66个宏观行业、200个细分行业”文章。
---------------以下正文---------------
一、集成电路，总市值2.3万亿元，49只股票 1、中芯国际（688981），总市值4356亿元，市盈率88.4全球领先的集成电路晶圆代工企业之一
中国大陆技术最先进、规模最大、配套 服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、 不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
公司集成电路晶圆代工业务系以 8 英寸或 12 英寸的晶圆为基础
2、韦尔股份（603501），总市值2485亿元，市盈率75.28从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务
公司半导体产品设计业务主要为图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他 半导体器件产品。【2020 年度公司半导体设计业务收入占主营业务收入的比例为 87.42%】
公司图像传感器产品中最主要的产品为 CMOS 图像传感器芯片，【2020 年度实现营业收 入1,469,692.38万元，占公司2020年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达85.11%。】
公司图像传感器产品丰富，包括 CMOS 图像传感器芯片、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（Camera Cube Chip）、特定用途集成电路产品（ASIC）
触控与显示驱动集成芯片，主要应用于智能手机、平板电脑等领域。
公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括 TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、 电源管理 IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动等）、射频器件及 IC、MEMS 麦克风传感器等产品线
3、卓胜微（300782），总市值1382亿元，市盈率97.83专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售
主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机及网通组网设备等需要无线连接的领域。
公司低功耗蓝 牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。
4、兆易创新（603986），总市值947亿元，市盈率93.41主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售
公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。
（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器 （DRAM）。
I．NOR Flash 即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。
II．NAND Flash 即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D NAND 或 3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash 主要是 SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。
III．DRAM 即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据 核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM 领域市场处于高度集中甚至垄断态势。
（2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-M 系列 32 位通用 MCU 产品，以及于 2019 年 8 月推出的全球首颗基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品。
（3）公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互 传感器芯片和解决方案的研制开发，目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片
5、华润微（688396），总市值831亿元，市盈率66.55拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体 企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域
主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。
公司产品与方案业务板块 聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。
公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。
公司产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外 半导体企业提供专业化服务。
6、紫光国微（002049），总市值803亿元，市盈率85.47以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域
此外，公司汽车控制芯片研发项目顺利推进，将进一步拓展汽车电子领域产 品线。
1、智能安全芯片业务
主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表的智能卡安全 芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的终端安全芯片等，同 时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品 及解决方案。
2、特种集成电路业务
产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、总线器件、网络总线及接口、模拟器件、SoPC 系统器件和定制芯片等七大系列产品，近500个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开 发服务及国产化系统芯片级解决方案。
3、半导体功率器件业务
产品涵盖SJ MOSFET、SGT/TRENCH MOSFET、VD MOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先 进半导体功率器件，在绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消 费电子等多个领域形成系列成熟产品应用方案。
4、石英晶体频率器件业务
产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡 器等所有品类，广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表等多个领域。
7、澜起科技（688008），总市值664.93亿元，市盈率68.21目前主要包括两大产品线，互连类芯片产品线和津逮®服务器平 台产品线。
互连类芯片产品：包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片
津逮®服务器平台产品：包括津逮®服务器 CPU 和混合安全内存模组。
1、内存接口芯片
内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件
DDR4 内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存缓冲器（RCD），二是数据缓冲器（DB）
2、DDR5 内存模组配套芯片
DDR5 内存模组上除了内存颗粒及可能需要的内存接口芯片外，还可能需 要三种配套芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。
3、PCIe Retimer 芯片
PCIe Retimer 芯片是适用于 PCIe 高速数据传输协议的超高速时序整合芯片
4、津逮®服务器平台
津逮®服务器平台主要由澜起科技的津逮®CPU 和混合安全内存模组（HSDIMM®）组成。
津逮®CPU 是公司推出的一系列具有预检测、动态安全监控功能的 x86 架构处理器，适用于 津逮®或其他通用的服务器平台。
8、长电科技（600584），总市值619亿元，市盈率39.77提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试
通过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和 引线互联封装技术
9、汇顶科技（603160），总市值589亿元，市盈率36.57基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商
目前公司拥有生物识别、人机交互、IoT、语音及音频四大产品。
公司作为IC设计企业，采取Fabless模式，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造、封装和测 试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。
10、士兰微（600460），总市值510亿元，市盈率213.4主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。
公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
11、寒武纪（688256），总市值479亿元，市盈率亏损专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域 的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。
主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
公司的主营业务是应用于各类云服务器、边 缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售
12、圣邦股份（300661），总市值425亿元，市盈率127.6专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售
涵盖信号链和电源管理两大领域
信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线 路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯 片、小逻辑芯片等；
电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC 升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
公司的模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能 源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
13、思瑞浦（688536），总市值416亿元，市盈率242.5专注于模拟集成电路产品研发和销售
公司的产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类产品，包括运算放大器、比 较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、参考电压芯片、LDO、DC/DC 转换 器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。
1、信号链模拟芯片
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。
2、电源管理模拟芯片
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、 电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。
14、北京君正（300223），总市值415亿元，市盈率229.2自成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持 续投入，形成自主创新的核心技术
推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线，研发了相应的软硬件平台和解决方案。
公司的微处理器产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域
智能视频产品线主要应用于 安防监控、智能门铃、人脸识别设备等领域。
公司专注于芯片的设计研发，产品采用Fabless模式运营生产
15、瑞芯微（603893），总市值404亿元，市盈率101.1专注于智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片的集成电路设计
公司在大规模 SoC 芯片设计、图像信号处理、高清晰视频编解码、人工智 能系统、系统软件开发上积累了丰富的技术和经验。尤其是近年来快速发展的人工智能物联网（AIoT）应用领域。公司已经成 为国内领先的 AIoT 芯片供应商
公司主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片，并为客户提供专业技术服 务以及与自研芯片相关的组合器件。
1、智能应用处理器芯片
公司的智能应用处理器芯片均为系统级的超大规模数字集成电路，即 SoC，可以分为高性能 应用处理器、通用应用处理器、人工智能视觉处理器、智能语音处理器、车载处理器、流媒体处 理器。
2、电源管理芯片
电源管理芯片是承担对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。目前公司电源 管理芯片主要布局为公司应用处理器芯片相配套的电源管理芯片和手机快充协议芯片。
3、其他芯片
公司的其他芯片是指针对特定应用的 ASIC 芯片，包括接口转换芯片、无线连接芯片、MCU 芯片等，主要用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。
4、组件产品
模组和开发板产品是公司基于自有芯片设计的硬件产品，客户可以通过其进行二次集成，形 成整机；或者用于学习、预研等。
5、技术服务
技术服务，主要包括技术开发服务、技术咨询服务和技术授权。
16、晶晨股份（688099），总市值377亿元，市盈率155.2主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售
芯片产品目前主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI 音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等科技前沿领域。
公司致力于多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发，具体细分为智能机顶盒 SoC 芯片、 智能电视 SoC 芯片、AI 音视频系统终端 SoC 芯片、WIFI 和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。
17、华天科技（002185），总市值350亿元，市盈率38.11主营业务为集成电路封装测试
目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列
产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智 能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业
18、恒玄科技（688608），总市值338亿元，市盈率121主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售
为客户提供 AIoT 场景下具有语音交 互能力的边缘智能主控平台芯片
产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、WiFi 智能音箱等 低功耗智能音频终端产品。
公司主要产品为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C 音频芯片，并逐步拓展到 WiFi 智能音频芯片。
主要经营模式为行业通行的 Fabless 模式。
19、芯原股份（688521），总市值321亿元，市盈率亏损依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视 频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理器 IP 五类处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP。
20、通富微电（002156），总市值265亿元，市盈率52.43封测业务
形成了以倒装封装为主的技 术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合 模式
21、晶丰明源（688368），总市值217亿元，市盈率160.5主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售
公司现有产品包括 LED 照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC 电源芯片等
LED 照明驱动芯片包括通用 LED 照明驱动芯片、智能 LED 照明驱动芯片；
AC/DC 电源管理芯片包括内置 AC/DC 电源芯片及外置 AC/DC 电源芯片。
22、晶方科技（603005），总市值213亿元，市盈率47.72主要专注于传感器领域的封装测试业务
具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线
封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
23、全志科技（300458），总市值190亿元，市盈率71.81主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。
主要产品为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。
公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、 网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
24、中颖电子（300327），总市值171亿元，市盈率72.96公司是无晶圆厂的纯芯片设计公司
主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应 的系统解决方案和售后的技术支持服务。
公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。
公司微控制器系统主控单芯片主 要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。
OLED显示驱动芯片主要用于手机和 可穿戴产品的屏幕显示驱动。
25、太极实业（600667），总市值169亿元，市盈率19.81公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商
半导体（集成电路）制造板块主要为 半导体封测业务
半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务
半导体封测业务：其中海太半导体从事半导体产品 的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模 组装配，并提供售后服务。
电子高科技工程技术服务业务：承接电子高科技工程建设 项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。
公司还涉足光伏电站投资运营业务。
26、赛微电子（300456），总市值145亿元，市盈率63.68公司以传感终端应用为起点，将业务向产业链上游延伸拓展，且MEMS工艺开发及晶圆制造已逐渐成为公司的主要业务。
形成以半导体为核心的业务格 局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。
（一）MEMS业务
公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：
（二）GaN业务
公司现有GaN业务包括外延材料和器件设计两个环节：
27、上海贝岭（600171），总市值143亿元，市盈率23集成电路芯片设计和产品应用开发，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。
公司集成电路产品业务细分为电源管理、智能计量及 SoC、 非挥发存储器、功率器件和高速高精度 ADC 等 5 大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶 电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。
28、乐鑫科技（688018），总市值140亿元，市盈率109.4采用 Fabless经营模式
主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售。除芯片硬件设计以外，公司还从事相关的编译器、工具链、 操作系统、应用开发框架等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环。
公司产品广泛应用于智能家居、电工、照明、智能音箱、消费电子、移动支付、工业控制等物联网领域。
公司产品围绕“处理”+“连接”领域展开。除 2013 年发布的 ESP8089 单 Wi-Fi 芯片应用于平板电脑和机顶盒市场以外，其他皆应用于物联网领域
目前已有 ESP8266、ESP32、ESP32-C 以及 ESP32-S 四大物联网芯片产品系列。
自 ESP32 系列起，新增蓝牙和 AI 算法功能，芯片产品 向 AIoT 领域发展。“处理”以 MCU 为核心，包括 AI 计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括 Wi-Fi 和蓝牙技术。
29、明微电子（688699），总市值137亿元，市盈率85.19主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售
一直专注于 数模混合及模拟集成电路领域
产品主要包括 LED 显示驱动芯片、LED 照明驱动芯片、电源 管理芯片等
产品广泛应用于 LED 显示屏、智能景观、照明、家电等领域。
30、富满电子（300671），总市值137亿元，市盈率88.44主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售
主要产品涵盖电源管理、LED 屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASIC等类芯片
公司产品广泛应用于个人、家庭、汽车 等各类终端电子产品之中。
31、国科微（300672），总市值136亿元，市盈率127.2专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务
主营产品包括高端固态存储主控芯片及相关产品、H.264/H.265高清安防芯片、直播卫星高清解码芯片、智能4K 解码芯片、北斗导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片等。
主要应用于固态硬盘产品相关拓展领域、高清IP Camera产品、卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒以及车载定位与导航、可穿戴设备等对导航/定位有需 求的领域。
公司专注于芯片的设计研发，产品采用Fabless模式运营生产
32、富瀚微（300613），总市值122亿元，市盈率133.4公司是一家集成电路设计企业，专注于以视频为核心的专业安防、智能硬件、汽车电子领域芯片的设计开发
为客户提 供高性能视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片及完整的产品解决方案，以及提供技术开发、IC设计等专业技术服 务。
公司通过多年自主研发创新，拥有在图像信号处理、视频编解码、嵌入式系统软件、智能处理算法、复杂多媒体SoC设 计技术等关键技术领域的多项核心技术与自主知识产权。
公司采用Fabless经营模式，主要负责集成电路的设计及产品质量管控，
33、博通集成（603068），总市值102亿元，市盈率369.7主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售
具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。
公司目前产品应用类别主要包括 5.8G 产品、Wi-Fi 产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、 广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、 无线话筒、车载 ETC 单元等终端。
34、芯朋微（688508），总市值95亿元，市盈率82.27集成电路设计
主营业务为电源管理集成电路的研发和销售
公司主要产品为电源管理芯片
广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及 笔记本的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等众多领域。
35、芯海科技（688595），总市值71亿元，市盈率101.7集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高可靠性 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。
采用 Fabless 经营模式，
芯片产品广泛应用于智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业测量、汽 车电子等。
围绕信息科技、新能源、股权投资三 个板块开展业务。
（一）信息科技
信息科技是公司多年来重点布局并深耕的产业，主要包括芯片设计应用业务及手游业务。
芯片设计及应用主要包括集成电路业务和智能卡业务,智能卡业务在芯片设计及 应用中占比较大。
1） 集成电路业务
主要从事信息安全（加密）芯片及可穿戴设备芯片的设计、研 发、生产、销售。
产品主要为 A2000、A980 两款加密芯 片。
采取 Fabless 运营模式，
（二）新能源业务
主要为太阳能电站的建设及运营管理业务。
（三）股权投资业务
主要从事股权投资业务，
37、欧比特（300053），总市值58亿元，市盈率55.2稳步推进宇航电子、卫星及卫星大数据（含卫星大数据业务板块包括卫星大数据、地理信息和智能测绘、 大数据运维业务）、人工智能（含人工智能芯片及人工智能算法、智能交通及安防业务）业务板块的经营
1、宇航电子业务
宇航电子业务是公司的传统主业。该业务目前主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（Soc、SIP、EMBC）。
主要产品为：嵌入式 SOC芯片类产品，包括多核SOC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；立体封装SIP模块/系统，主要有大容量存储器模块、 计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件；系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模（EMBC）、 嵌入式智能控制平台（EIPC）及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。
2、卫星星座及卫星大数据业务
目前正在逐步完善卫星大数据采集、卫星大数据运维和卫星大 数据处理与应用的一体化业务模式。
3、人工智能业务
（1）人工智能模块/芯片/系统
研发出第一代人工智能图像处理AI模块、人脸识别智能终端等人工智能产品，可 为广大人脸识别设备提供商和系统集成商提供安全、高效的核心部件。
（2）人工智能算法
（3）智能安防及智能交通业务
38、国民技术（300077），总市值57亿元，市盈率853.3主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售
芯片产品覆盖网络安全认证、通用微处理器、可信计算、无线通信四大类，涉及金融安全和物联网安全芯片、通用MCU芯片、安全可信计算芯片、安全智能卡芯片、超低功耗蓝牙芯片、移动支付RCC产品及 解决方案等
广泛应用于网络信息安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与服务器/云安全等信息安全领域
39、利扬芯片（688135），总市值56亿元，市盈率94.27独立第三方集成电路测试技术服务商
主营业务包括集成电路测试方案开 发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”）、芯片成品测试服 务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。
40、敏芯股份（688286），总市值54亿元，市盈率138国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司
公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。
公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、新兴消费电子（例 如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场
目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、 OPPO、VIVO、联想、索尼、LG 等。
41、聚辰股份（688123），总市值54亿元，市盈率34.46公司为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方 案和技术支持服务。
公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，
产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车电子、工业控制等众多领域。
（1）EEPROM
EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）是一类通用型的非易失性存储芯片，在断电情况下 仍能保留所存储的数据信息
（2）音圈马达驱动芯片
音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯 片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。
（3）智能卡芯片
智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡） 中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数据 的运算、访问控制及存储功能。
42、大唐电信（600198），总市值53亿元，市盈率亏损重点拓展集成电路设计、信息通信安 全和 5G 赋能应用三大业务领域。
1、集成电路设计领域
公司业务涵盖安全芯片、汽车电子芯片等方向。
在安全芯片方向，面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供 包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、 读卡器芯片、终端安全芯片等产品。
在汽车电子芯片方向，主要从事车灯调节器芯片和电池管理芯片的研发与销售。
2、信息通信安全领域
公司持续发力专用通信终端及行业解决方案，面向公安、城管、铁路、 机场、安监等行业，提供专用通信终端产品和应用平台。
3、5G 赋能应用领域
公司以一体化大数据云平台为核心，为电信运营商、交通、能源等行业客 户提供电信运营支撑服务、行业应用软件、大数据解决方案等产品和服务。
43、大港股份（002077），总市值43亿元，市盈率44公司业务主要包括集成电路、园区环保服务及房地产尾盘业务。
1、集成电路
（1）集成电路封装主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供8吋晶圆级封装加工服务，主要封 装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和射频、存储及电源等芯片，上述产品主要应用 于手机、物联网、人工智能、汽车和安防等广泛领域。
（2）集成电路测试服务
2、园区环保服务
公司园区服务业务分为两块业务，一是为新区化工园区内企业提供集码头停泊、装卸、仓储、供水、 固废处置等服务，同时根据区内企业的需求提供贸易业务；二是利用公司园区资产进行招引，为招引企业 提供厂房租赁及服务。
3、房地产尾盘业务
公司房地产业务范围主要集中在镇江新区，在手房产项目主要为楚桥雅苑和丁卯公租房等剩余房源， 未来公司将不再新增房地产项目
44、力合微（688589），总市值35亿元，市盈率109.1专注于物联网通信技术及专用芯片设计开发的 超大规模集成电路及SoC芯片设计
公司主要产品包括智能电网通信芯片及基于公司自研芯片的模块、终端和系统
公司是一家物联网通信 Fabless 集成电路芯片设计企业
45、润欣科技（300493），总市值34.69，市盈率68.96向客户提供包含IC定制设计、IC应用方案设计、IC分销在内的技术服务，形成IC产品的销售。
主营业务以无线连接芯片、射频器件和传感器模块为主
目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、瑞声科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新、华三通信等客户
公司销售的IC产品主要包括无线通讯及智能处理器芯片、射频元器件、传感器及通讯模块等。
46、睿能科技（603933），总市值27亿元，市盈率51.88主要从事工业自动化控制产品的研发、生产、销售和 IC 产品分销两大业务。
工业自动化领域、 IC 产品分销领域
1、针织设备、缝制设备电控系统业务
2、伺服系统业务
3、IC 产品分销行业
47、晓程科技（300139），总市值24亿元，市盈率亏损拥有应用于智能电网、物联网等领域的专用通信芯片
包括HPLC高速电力线载波通信芯片XC6300E、宽带电 力线载波通信芯片XC6300、窄带电力线载波通信芯片PL4000系列芯片，同时还拥有应用于智能电表的SoC解决方案，包括 PL3000系列和5000系列芯片。功能芯片上还拥有XC485ET、XC2023等。
48、气派科技（688216），等待上市集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案
二、印制电路板，总市值4500亿元，32只股票 1、鹏鼎控股（002938），总市值709亿元，市盈率24.6主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务
公司的 PCB 产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等
1、通讯用板：通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。
2、消费电子及计算机用板：消费电子用板主要应用于平板电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游产 品。
3、其他领域用板：除了通讯用板、消费电子及计算机用板外，公司在汽车电子和工业控制等其他领域也有产品布局。
2、生益科技（600183），总市值510亿元，市盈率27.1公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。
产品主要供制作单、双面及多层线路板。广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。
3、深南电路（002916），总市值422亿元，市盈率30.24专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务
1、印制电路板产品
产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、 汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。当前重点开拓的领域包括：（1）通信领域。（2）数据中心领域（含服务器）。
2、封装基板产品
公司生产的封装基板产品主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
3、电子装联产品
电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电气的互联，属于PCB制造业务下游环节。
4、东山精密（002384），总市值319亿元，市盈率20.38业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造等领域，产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业设备、AI、医疗器械等行业。
在电子电路领域
公司为全球前三的FPC生产企业、全球前四的PCB生产企业。产 品广泛应用于手机、电脑、可穿戴设备、服务器、通信、汽车电子等产品领域，主要客户均为国际一流客户。
在光电显示领域
公司是行业知名的触控面板及液晶显示模组制造商和LED显示器件生产商。触摸产品主要应用于中大尺寸的显示领域，包括笔记本电脑、平板电脑等产品；触控面板及液晶显示模组产品主要应用于中小尺寸的显示领域， 包括手机、平板电脑等产品；LED显示器件产品广泛应用于室内外小间距高清显示屏等领域
在精密制造领域
公司主要为通信、消费电子和新能源汽车等客户提供金属结构件及组件业务，主要产品包括移动通信基站天线、滤波器等结构件及组件，新能源汽车散热件及精密结构件，消费电子金属结构件和外观件等产品。
5、沪电股份（002463），总市值263亿元，市盈率19.5一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。
目前公司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板
并以办公及工业设备板、半导体芯片测试板等为有力补充，
广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、 医疗设备、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。
6、景旺电子（603228），总市值218亿元，市盈率22.93主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPC，含 SMT）和金属基电路板（MPCB）等多品类、多样化产品的厂商
产品广泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。
7、胜宏科技（300476），总市值161亿元，市盈率27.08新型电子器件（印制电路板）的研究开发、生产和销售。
产品下游应用广泛，主要包括计 算机、5G通讯、服务器、消费电子、汽车电子、新能源、工控安防、医疗仪器等领域
8、兴森科技（002436），总市值151亿元，市盈率26主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。
PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；
半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。
产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、 半导体等多个行业领域。
9、奥士康（002913），总市值119亿元，市盈率27.63主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售
公司主要产品为PCB硬板，按层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板、八层及以上板
产品应用领域由最初的 以消费电子类为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域。产品结构逐渐向 通讯网络、伺服器（云计算）、汽车电子及HDI等高附加价值产品推进。
10、生益电子（688183），总市值117亿元，市盈率29.56专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。
产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。
11、崇达技术（002815），总市值105亿元，市盈率24.02专注于印制电路板的研发、生产和销售
公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、5G通信板、FPC、IC载板等
产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子、工业控制、 医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。
12、金安国纪（002636），总市值102亿元，市盈率25.3从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售
主要产品包括各种通用FR-5、FR-4、CEM-3等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等产品和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板产品
广 泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等电子行业，
13、南亚新材（688519），总市值81亿元，市盈率44.97主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。
公司主要产品为覆铜板及粘结片
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂 胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。
粘结片（Prepreg，简称 PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较 大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。
14、依顿电子（603328），总市值72亿元，市盈率42.98主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售。
公司线路板按层数 可分为双面板、四层板、六层板、八层及以上板，
产品广泛应用在汽车电子、通讯设备、消费电 子、计算机、医疗工控等下游行业产品上。
15、ST方科（600601），总市值68亿元，市盈率亏损主营业务主要包括生产和销售 PCB 产品，互联网接入服务，IT 系统集成及解决方案。
1、PCB 业务
包括 HDI 板、普通多层板、系统板、大型背板、金手指板 等
2、互联网接入服务业务
以宽带接入服务（包括社区宽 带接入服务和机构宽带接入服务）、ICT 服务（包括 IDC、SD-WAN 解决方案及云服务业务）及融 合通信服务为主要业务，面向的客户包含社会公众、企事业单位、学校及政府机构等。
3、IT 系统集成及解决方案业务
运 用大数据、云计算、人工智能、物联网等技术提供软硬件产品、IT 服务及一体化解决方案
公安大数据应用案例/轨道交通自动售检票系统（AFC）
16、超华科技（002288），总市值68亿元，市盈率80.17主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。
目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜 板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力
是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。
17、世运电路（603920），总市值66亿元，市盈率23.74主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。
公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含 HDI）和金属基板。
广泛应用于汽车电 子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。
18、中京电子（002579），总市值63亿元，市盈率33.99主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务
主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）。
是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB 制造商
公司加大了对高多层电路板 （HLC）、高阶HDI及Anylayer HDI、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）、IC载板等产品的投入与布局， 深入切入5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子、医疗防疫、人工智能、物联网以及大数据与云计算等 新兴市场领域。
19、超声电子（000823），总市值58亿元，市盈率16.73主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产 和销售。
印制线路板是电子产品的基础元器件，广泛应用于通讯、汽车电子、家电、电脑及周边设备、工业及医疗电子等众多领域，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件；
液晶显示器及触摸屏产品应用 于智能手机、车载显示、智能家居、平板电脑、工业控制、消费类电子产品等领域；
覆铜板是印制线路板 的专用制造基材；
超声电子仪器广泛应用于钢铁冶金业、机械工业、化工工业、航空航天、铁路交通、锅炉压力容器等领域的无损伤检测、定位、评估和诊断。
20、博敏电子（603936），总市值56亿元，市盈率20.36专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产和销售
主要产品为高密度互联 HDI 板、 高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等）
公司 PCB 产品广泛应用服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端及 IOT 模块等 领域。
21、弘信电子（300657），总市值54亿元，市盈率37.95专业从事FPC研发、设计、制造和销售
与深天马、小米、京东方、华星光电、深超光电、欧菲科技、群创光电、东山精密、比亚迪、联想 /MOTO、OPPO、vivo等国内外知名的液晶显示模组、指纹识别模组、触控模组、手机、平板电脑等制造商建立了良好、稳 定的战略合作关系。
PCB可分为刚性印制电路板（俗称“硬板”）、柔性印制电路板（FPC，俗称“软板”）和刚挠结合印制电路板（或称“软硬结合板”）。 FPC 是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。
22、科翔股份（300903），总市值51亿元，市盈率48.01从事高密度印制电路板研发、生产和销售
提供双层板、多层板、高密度互连（HDI） 板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品。
公司产品下游应用广泛，重点应用于消费电子、通讯设备、工业 控制、汽车电子、计算机、医疗器械、新能源等领域。
23、华正新材（603186），总市值48亿元，市盈率28.51主要从事覆铜板材料、功能性复合材料、交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑复合材料等产品的设计、研发、生产及销售
主要产品覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆 铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状 材料
24、明阳电路（300739），总市值42亿元，市盈率36.31主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售
公司专注于印制电路板小批量板的制造。
公司产品类型覆盖HDI板、高多层、刚挠结合、厚铜、通讯背板、高频，金属基，半导体测试（ATE）板及载板 等。
产品应用于工业控制，医疗健康，汽车电子，智能 电网，通讯设备，新能源设备，商业显示等多个领域。
25、四会富仕（300852），总市值41亿元，市盈率32.66主营业务是印制电路板的研发、生产和销售
除 双面板、多层板以外，产品类型覆盖HDI板、厚铜板、金属基板、刚挠结合板、高频高速板等。
公司专注于印制电路板小批量板的制造
产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、 通信设备、医疗器械等领域。
26、广东骏亚（603386），总市值38亿元，市盈率20.34主要从事印制电路板的研发、生产和销售，及印制电路板的表面贴装（SMT），
细分领域涵盖印制电路板的研发样板、小批量板及大批量板。
主要产品包括刚性电路板、柔性电路板（FPC）、 刚柔结合板（RFPC）、PCBA 及整机组装
27、中英科技（300936），总市值33亿元，市盈率57.54主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售
公司产品高频覆铜板和高频聚合物基复合材料是移动通信行业发展所需的关键基础原材料
公司的主要产品均应用于基站天线的核心部件中，是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料；
高频覆铜板在5G通信中的应用 更加广泛，公司目前的CA型、D型、8000型高频覆铜板均已批量应用于5G基站建设，公司正在研发的ZYF-6000型产品主要面 向更高频段的通信。
28、澳弘电子（605058），总市值32亿元，市盈率23.19专业从事印制电路板研发、生产和销售
公司生产的 PCB 产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于家电、电源、能源、工业控制、 通信和汽车电子等领域。
29、协和电子（605258），总市值28亿元，市盈率29.9主要从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT）
产品主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域。
30、迅捷兴（688655），总市值25亿元，市盈率39.62印制电路板的研发、生产和销售。
HDI板 、 高频板 、 高速板 、 厚铜板 、 金属基板 、 挠性板 、 刚挠结合板
31、天津普林（002134），总市值19亿元，市盈率285.5主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板 及厚铜板等
产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空 航天、消费电子等领域。
32、*ST丹邦（002618），总市值13亿元，市盈率亏损包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料 聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售
1、FPC、COF柔性封装基板及COF产品
FPC（Flexible Printed Circuit Board）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。
COF 柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、 电路连通、绝缘支撑的作用
COF产品（Chip on flexible printed circuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形 成的芯片封装产品。
2、聚酰亚胺薄膜（PI膜）
聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和 赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。
用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无 法比拟的高耐热/氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。
微电子级PI膜最大的应用市场是作 为柔性印制电路板（FPC）的基板材料—挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材，同时，也是PI膜深加工产品的前驱体材 料。
公司生产的高性能微电子级PI膜产品介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平，可 应用于挠性印制电路板领域、绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、非晶硅太阳能电池领域等。
三、半导体材料，总市值3680亿元，14只股票 1、北方华创（002371），总市值1037亿元，市盈率177.9主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务
主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商
电子工艺装备：主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。
电子元器件：主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源等，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
2、沪硅产业（688126），总市值699亿元，市盈率466.8主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售
是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一，也是我国大陆地区率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业。
产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模 拟芯片、分立器件等领域。
公司拥有众多国内外知名客户，包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国 际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等 国内所有主要芯片制造企业
3、立昂微（605358），总市值353亿元，市盈率144.1主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。
主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。
产品的应用广泛，主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费 电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。
4、雅克科技（002409），总市值334亿元，市盈率79.9主要业务包括电子材料、液化天然气（LNG）保温板材和阻燃剂。
1、电子材料业务
主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、半导体材料输送系统（LDS）、 光刻胶和硅微粉等产品类别。
公司的电子材料业务板块既有集成电路芯片用材料，又有高世代LCD显示屏和OLED显示屏制造用光刻胶。
2、LNG保温绝热板材业务
LNG储运用增强型绝缘保温复合材料，该产品具有高绝热、耐超低温、耐高压、低膨胀及阻燃等特性，能承受的极限温度可达-170℃，具有技术领先性。
3、阻燃剂业务
专业从事磷系阻燃剂的研发、生产和销售。已大量应用于汽车、建筑、电子器件等领域。
5、南大光电（300346），总市值144亿元，市盈率152主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售
公司已经从多个层面打破了所在行业内的国外长期垄断。前驱体、电子特气、光刻胶三大关键半导体材料的布局基本形成
1、先进前驱体材料业务
公司先进前驱体材料板块主要由MO源类产品构成，同时布局高纯ALD/CVD前驱体、高K三甲基铝、硅前 驱体和OLED材料等产品。
（1）MO源产品
MO源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的 核心原材料，在半导体照明、信息通讯、航空航天等领域有极其重要的作用。
产品不仅实现了国内进口替代，还远销欧美及亚太地区。
主要产品 有三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，产品的纯度大于等于6N，可以实现MO源产品的全系列配 套供应
（2）高纯ALD/CVD产品
高纯ALD/CVD前驱体产品是整个电子工业体系的核心原材料之一，其被广泛应用于电脑芯片、太阳能 电池、移动通讯、卫星导航、航天器等电子器件制造等诸多方面，在航空航天、新型太阳能电池、电子产品等领域发挥着巨大作用。
已经小批量供货给国内外先进半导体企业。目标是尽快实现ALD/CVD前驱体材料国产化，打破国 外对前驱体材料的垄断，为半导体整个产业链的协同发展贡献力量。
（3）其他产品
公司及时把握半导体先进制程发展方向，积极布局高K三甲基铝、硅前驱体和OLED材料等业务。
集成电路发展到45纳米技术代下，传统SiO2栅极材料漏电量及功耗将急剧上升，高K三甲基铝是突破 该技术瓶颈的关键性材料之一。
公司2019年初开始布局高K三甲基铝项目，力争实现MO源从LED向IC的转型。
2、电子特气板块
公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品。
（1）氢类电子特气产品
公司氢类电子特气主要包括磷烷、砷烷等，是集成电路和LED制备中的主要支撑材料。公司研发的高纯磷烷、砷烷打破了国外技术封锁和垄断
公司磷烷、砷烷等氢类电子特气产品，产品纯度已达到6N级别，市场份额持续增长，贡献了较好的销售业绩。同时也在积极开发新种类特气产品，包括硅烷、硼烷等多种混合气体正在逐步投放市场。
（2）含氟电子特气产品
含氟电子特气是应用于微电子工业（如集成电路、平板显示、太阳能薄膜等）的一种优良等离子蚀刻 和清洗材料
三氟化氮广泛用于大规模集成电路、平板显示、薄膜太阳能的生产制造
六氟化硫广泛 应用于输配电及控制设备行业
高纯六氟化硫可用于半导体材料的干法刻蚀清洗。
产品主要包括三氟化氮、六氟化硫及其副 产品。
3、光刻胶及配套材料板块
光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。 高端光刻胶是集成电路实现28nm、14nm乃至10nm以下制程的关键。
长期以来，全球高端光刻胶市场被以日 本合成橡胶、东京应化、信越化学、富士电子材料等为代表的国外技术垄断；而在我国，高端光刻胶领域 仍有大量品种短缺或空白。高端光刻胶技术成为了我国芯片制造的“卡脖子”难题，相关领域进口 替代需求紧迫。
公司正在自主研发和产业化的ArF光刻胶（包含干式及浸没式）可以达到90nm-14nm的集成电路工艺节点，将实现高端光刻胶材料的进口替代，提升国家关键材料领域自主可控水平，解决“卡脖子”技术难题。
全力推进“ArF光刻胶产品的 开发和产业化项目”的落地实施，目前已完成两条光刻胶生产线的建设。
公司正在推动ArF光刻胶的客户 验证和量产工作，相关配套材料产业化也在稳步推进。2020年12月，公司自主研发的ArF光刻胶产品成功 通过下游客户的使用认证，成为通过客户验证的第一只国产ArF光刻胶产品。
6、安集科技（688019），总市值135亿元，市盈率102.1主营业务为关键半导体材料的研发和产业化
产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂
主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
公司成功打破了国外厂商对集成电 路领域化学机械抛光液和光刻胶去除剂的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供 应能力。
1.化学机械抛光液板块：
一方面，公司化学机械抛光液包括硅抛光液，浅槽隔离（STI）抛光液， 介质层抛光液，钨抛光液，铜以及铜阻挡层抛光液，硅通孔（TSV）抛光液和基于氧化铈磨料的 抛光液等系列产品。
另一方面，抛光后清洗液是化学机械抛光工艺过程中使用的配套材料，包括 铜制程抛光后清洗液，钨制程抛光后清洗液，铝制程抛光后清洗液以及抛光垫清洗液等系列产 品。
公司产品已供应国内外多家逻辑芯片和存储芯片制造 商，并成为国内主流的抛光液供应商。公司化学机械抛光液已成功用于 130-14nm 逻辑芯片工艺、存储芯片工艺和三维集成工艺，10-7nm 技术节点产品正在研发中。
2.在光刻胶去除剂板块：
根据光刻胶下游应用领域不同，公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、 LED/OLED 用等系列产品。
7、江丰电子（300666），总市值97亿元，市盈率66.08从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务
主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等
这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，目前，公司的超高 纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货, 应用 于5纳米技术节点的部分产品评价通过并量产，部分产品进入验证阶段。
1、铝靶
高纯铝及铝合金是目前使用最为广泛的导电层薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯 片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能电 池用铝靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。
目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。
2、钛靶及钛环
在超大规模集成电路芯片中，钛是较为最为常用的阻挡层薄膜材料之一（相应的导电层薄膜材料为 铝）。在先端芯片制造工艺中，钛靶要与钛环件配套使用，其主要功用是辅助钛靶完成溅射过程。目前， 公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。
3、钽靶及钽环
在最尖端的超大规模集成电路芯片中，钽是阻挡层薄膜材料之一（相应的导电层薄膜材料为铜）。钽 作为阻挡层通常用于90以下纳米技术节点的先端芯片中，所以钽靶及其环件是制造技术难度最高、品质保 证要求最严的靶材产品，之前也仅有美国和日本的少数几家跨国公司（即霍尼韦尔、日矿金属、东曹、普 莱克斯等）能够生产。
随着国际市场对智能手机、平板电脑等消费类电子产品需求量的爆炸式增长，高端 芯片的需求大幅增加，使得钽金属成为炙手可热的矿产资源，但钽矿资源较为稀缺，使得高纯钽靶价格昂 贵。
除钽靶外，公司还生产钽环，其主要作用是辅助钽靶完成溅射过程。
目前，公司生产的钽靶主要用于 超大规模集成电路领域。
4、钨钛靶
钨钛合金电子迁移率低、热机械性能稳定、抗腐蚀性能优良以及化学稳定性好，近年来钨钛合金溅射 靶作为半导体芯片门电路接触层材料得到应用；此外，钨钛靶还可在半导体器件的金属连接处做阻挡层， 尤其适合在大电流和高温环境下使用。目前，公司生产的钨钛靶主要应用于超大规模集成电路及太阳能电 池领域。
5、其他产品
除上述四种金属靶材产品以外，公司生产的其他产品包括铜靶、镍靶、钴靶、铬靶、陶瓷靶等其他种 类的溅射靶材以及金属蒸发料、LCD用碳纤维复合材料部件（主要包括碳纤维支撑、碳纤维传动轴、碳纤 维叉臂）、CMP用保持环（Retainer Ring）、抛光垫（Pad）、半导体用零部件等其他产品，同时公司对外 出售从客户端回收的钽靶（含钽环）和钛靶（含钛环）等，并向客户提供环件的清洗翻新服务。
8、中晶科技（003026），总市值85亿元，市盈率78.44主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售
主要产品为半导体硅棒及半导体硅片
公司产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。
主要产品为半导体硅材料，产品涵盖半导体硅棒、研磨片、化腐片、抛光片等
经过下游客户的扩散、蚀刻 /光刻、切割、封装等加工工序，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功 率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件等不同功能的分立器件，最终应用在各种电子产品当中，包括消费电子、汽车 电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。
9、神工股份（688233），总市值75亿元，市盈率54.74除原有的“大直径单晶硅材料”以外，新扩展了半导体集成电路制造所必须的两大应用产品板块，即“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”。
1） 大直径单晶硅材料
按直径，覆盖了从 14 英寸至 19 英寸所有的产品，主要销售给日本、韩国和美国等半导体强国的硅零部件加工厂，因此也可称之为集成电路刻蚀用单晶 硅材料。
是公司的主要营业收入来源。
2） 硅零部件
上述“大直径单晶硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一 系列精密加工后，最终做成刻蚀机用硅零部件。
打破了公司原有依赖海外市场的单一区域模式，增强了公 司应对销售区域波动的抗风险能力。
3） 大尺寸硅片
购置半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光片所需要的相关生产设 备，并按计划进行设备调试、小批量生产及工艺摸索。
10、清溢光电（688138），总市值50亿元，市盈率69.69主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务
是国内成立最早、规模最大的掩膜版 生产企业之一
公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等
是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺 技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程 的关键模具
11、帝科股份（300842），总市值45亿元，市盈率58.51（光伏电池领域）导电银浆、（半导体电子）导电粘合剂
1、在光伏新能源领域
公司主营产品为用于光伏电池金属化环节的导电银浆的研发、生产和销售。
导电银浆是太阳能光伏 电池制造的关键原材料，作为金属化电极直接影响光伏电池的转换效率与光伏组件的输出功率
推出了全品类导电银浆产品组合以满足下游客户对于 不同类型光伏电池的金属化需求，包括P型BSF电池、P型PERC电池、N型高效电池（如TOPCon、HJT、IBC等），以及无网 结网版印刷技术、分步印刷技术等多类型差异化需求。
2、在半导体电子领域
基于共享的导电银浆技术平台，公司正在推广、销售的用于高可靠性芯片封装的导电粘合剂产品， 是半导体电子封装领域的关键材料。
12、康强电子（002119），总市值45亿元，市盈率45.54主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售
1、引线框架产品：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电 路引出端与外引线的电气连接
2、键合丝：键合丝作为作芯片和引线框架间的连接线，主要用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器 件的封装，是集成电路封测的重要基础材料。
公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。
3、电极丝：公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具。
13、富信科技（688662），总市值32亿元，市盈率40.06主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。
公司提供半导体热电器件、热电系统，及 以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用。
（1）半导体热电器件
（2）热电系统
（3）热电整机应用
14、阿石创（300706），总市值30亿元，市盈率356.4主要从事各种 PVD 镀膜材料研发、生产和销售
主导产品为溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品
主要用于制备各种薄膜材料。
公司产品已在平板显示、光学元器件、节能玻璃等领域得到广泛应用，并已研发出应用于太阳能电池、半导体等领域的多款产品，是国内 PVD 镀膜材料行业产品品种较为齐全、应用领域较为广泛、工艺技术较为全面的综合型 PVD 镀膜材料生产商。
与京东方、友达光电、群创光电、水晶光电、维信诺、蓝思科技、伯恩光学、高意科技等多家知名企业建立了良好的合作关系。
四、分立器件，总市值1655亿元，9只股票 1、斯达半导（603290），总市值365亿元，市盈率159.9致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试。
IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和 快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。
2020年，IGBT模块的销售收 入占公司主营业务收入的95%以上，是公司的主要产品。
广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航 空航天、家用电器、汽车电子等领域。
2、扬杰科技（300373），总市值238亿元，市盈率49.83专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试
公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS、 大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等
产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车 电子、新能源等诸多领域。
3、捷捷微电（300623），总市值222亿元，市盈率64.94专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售
具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。
主营产品为各类电力电子器件和芯片
分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包 括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、 快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。
主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、保护 等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机 及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。
4、新洁能（605111），总市值181亿元，市盈率95.25主营业务为 MOSFET、IGBT 等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售，销售的产品按照是否封装可以分为芯片和功率器件。
公司在沟槽型功率 MOSFET、 超结功率 MOSFET、屏蔽栅功率 MOSFET 以及 IGBT 等产品的设计研发方面拥有多项核心技术。
公司的产品先进且系列齐全，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子以及新能源汽车/充电桩、 智能装备制造、物联网、5G、光伏新能源等领域。
公司主要为 Fabless 模式，并向封装测试环节延伸产业链
5、苏州固锝（002079），总市值80亿元，市盈率63.09业务主要集中在半导体领域及光伏领域
1、半导体领域：
专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域
2、光伏领域：
主营业务为导电银浆的研发、生产和销售
6、华微电子（600360），总市值70亿元，市盈率193.4主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售
已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代 IGBT 国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件 供应商向整体解决方案供应商转变
积极向新能源汽车、变频家电、工业和光伏新兴领 域快速拓展
已成为国内技术领先、产品种类最为齐全的功率 半导体器件IDM 公司
7、台基股份（300046），总市值53亿元，市盈率110.5采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，专注于功率半导体器件的研发、制造、销售及服务
主要产品为大功率 晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件
广泛应用于工业电气控制系统和工业电源设备，包括冶金铸 造、电机驱动、电机节能、大功率电源、输变配电、轨道交通、新能源等行业和领域
8、派瑞股份（300831），总市值42亿元，市盈率124.8主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务。
公司产品可分为高压直流阀用晶闸管、普通元器件及电力电子装置三大类
高压直流阀用晶闸管：包括直流输电用大功率电控晶闸管和光控晶闸管，主要应用于超高压、特高压直流输 电工程
普通元器件：具体包含普通晶闸管、普通整流管、快速晶闸管和电力半导体模块，广泛应用于工业、科研等领域。
电力电子装置业务：收入相对较少，可细分为电力电子变流装置及测试设备业务
电力半导体器件也可称为电力电子器件 或功率半导体器件，是发电、输配电、电能变换、储能等装备的核心变流器件，用于电能分配、转换和控制。
广泛应用于 电力、轨道交通、钢铁冶金、机械制造、环保、石油、化工、汽车制造、船舶制造、矿山、核工业、军工等领域。
9、银河微电（688689），总市值40亿元，市盈率50.95专注于半导体分立器件研发、生产和销售
以封装测试专业技术为基础，积极拓展二极管芯片制造技术，初步具备 IDM 模式下的一体化经营能力
主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管）、功率器件（功率二极管、功率三极管、桥式整 流器），同时还生产车用 LED 灯珠、光电耦合器等光电器件和少量三端稳压电路、线性恒流 IC 等其他电子器件。
公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领 域，并可以为客户进行封测定制加工
五、被动元件，总市值2750亿元，13只股票 1、三环集团（300408），总市值729亿元，市盈率41.78主要从事陶瓷类电子元件及其基础材料的研发、生产和销售
主要包括通信部件、半导体部件、电子元件及材料、 压缩机部件、新材料等的生产和研发
公司产品主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域。
1、通信部件
受益于5G技术的日益成熟与普及、互联网行业的持续发展、云计算、物联网和大数据等技术蓬勃发展，IDC市场规模持续增长，数据中心等领域的快速发展带动公司通信部件需求增长。
2020年，通信部件销售额增长43.17%。
2、电子元件及材料
2020年10月份募集18.74亿元用于“5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改 造项目”的投资建设，扩大产品产能，满足市场需求。
2020年，电子元件及材料销售额增长56.87%。
3、半导体部件
随着新能源汽车、5G手机、5G基站等新兴应用领域的不断发展，以及半导体封装行业的较快发展，国产替代趋势明显， 公司半导体部件需求上涨。
2020年，半导体部件销售额增长38.44%。
2、法拉电子（600563），总市值334亿元，市盈率53主营业务为薄膜电容器的研发、生产和销售，产品涵盖全系列薄膜电容器
薄膜电容器广泛应用于家电、通讯、电网、轨道交通、工业控制、照明和新能源（光伏，风 能，汽车）等多个行业，几乎存在于所有的电子电路中，是基础电子元件。
3、振华科技（000733），总市值300亿元，市盈率40.53主营业务可分为新型电子元器件和现代服务业
新型电子元器件主要包括片式阻容感、半导体分立 器件、机电组件、厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室、断路器及特种电池等门类，其代表性产品广泛应用于国内航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重点领域
现代服务业主要包括园区水、电、气动力供应保障及物业租赁经营等服务。
2020年，公司累计实现营业收入 39.50 亿元，同比增长 7.67%，毛利率 53.57%，提高 9.19 个百分点。
4、顺络电子（002138），总市值297亿元，市盈率43.31公司主要从事精密高端电子元器件的研发、生产和销售
包括通讯领域及汽车电子 等领域的大客户
同时新型电感产品持续推向市场，始终保持在全球电感行业前沿
5、宏达电子（300726），总市值277亿元，市盈率45.19高可靠电子元器件和电路模块为核心进行研发、生产、销售
高能钽混合电容器、高分子钽电容器等产品在国内属于领先地位， 公司是国内高可靠钽电容器生产领域的龙头企业。
公司业务涵盖钽电容器、多层瓷介电容器、单层瓷介电容器、薄膜电容器、高分子片式铝电容器、超级电容器、电感器、 磁珠、变压器、电阻、微波器件组件、环形器与隔离器、电源模块、I/F转换器、电源管理芯片、LTCC滤波器、嵌入式计算机板卡、陶瓷薄膜电路、温度传感器等产品的研发、生产及销售
公司客户覆盖车辆、飞行器、船舶、雷达、电子等系统工程和装备上
钽电容器是公司发展最早的业务，公司在传统的金属封装钽电容基础上不断拓展，陆续推出高能混合钽电容器和高分子 钽电容器等新一代的钽电容器，并率先开拓出该品类市场及实现大规模量产能力
产品均为技术国内首创或国内领先，有的则是完全替代进口。
6、风华高科（000636），总市值255亿元，市盈率60.73公司从事的主要业务为：研制、生产、销售电子元器件、电子材料等。
主营产品为电子元器件系列产品， 包括MLCC、片式电阻器、片式电感器、陶瓷滤波器、半导体器件、厚膜集成电路、压敏电阻、热敏电阻、 铝电解电容器、圆片电容器、集成电路封装、软性印刷线路板等
产品广泛应用于包括消费电子、通讯、 计算机及智能终端、汽车电子、电力及工业控制、医疗等领域。
另外，公司产品还包括电子浆料、瓷粉等电子功能材料系列产品。
7、艾华集团（603989），总市值126亿元，市盈率29.09公司的经营范围为铝电解电容器、铝箔的生产与销售；生产电容器的设备制造
公司从早期生产引线式电子消费类铝电解电容器系列产品发展到以节能照明类铝电解电容器 为主
涵盖消费类铝电解电容器、工业类铝电解电容器等全系列产品
根据产品外观结构，目前 公司产品主要有焊针式、焊片式、螺栓式、引线式及垂直片式液态铝电解电容器，引线式、垂直 片式及叠层片式固态铝电解电容器
8、江海股份（002484），总市值122亿元，市盈率29.351、铝电解电容器
工业类电容器比重超过73%
从下游应用看，新能源、汽车充电桩领域需求最为强劲，同比分别增长2.6倍和 65%以上。
2、铝电解电容器用化成箔和腐蚀箔
3、薄膜电容器
积极开拓车载薄膜电 容器市场，
4、超级电容器
风电、智能表、轨道交通、电网成为成熟市场，港口机械、采掘 装备、电动工具、存储器、扫描仪、电梯、军工等应用逐步规模化，锂离子超 级电容器在风电变桨、新能源客车等领域的创新应用开始起步。
9、福晶科技（002222），总市值75亿元，市盈率48.07公司主营业务聚焦于激光和光通讯等应用领域，开展相关光电元器件的研发、生产和销售
产品形态涵盖了晶体元器件、精密光学元件和激光器件三大类
晶体元器件产品包括非线性光学 晶体、激光晶体、磁光晶体、双折射晶体、声光和电光晶体、闪烁晶体等；
精密光学元件产 品包括窗口片、反射镜、棱镜、偏振器、柱面镜、球面镜、波片、分光镜等；
激光器件产品主要包括磁光器件、声光器件、电光器件、电光驱动电源等。
公司产品主要用于固体激光器、 光纤激光器的制造，是前述激光器系统的核心元器件，部分精密光学产品应用于光通讯、AR、 激光雷达和科研等领域。
公司是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售
主要产品为 MHz的SMD谐振器、TCXO振荡器和TSX热敏晶体。
公司产品广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、 工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域，主要用途是为电路提供参考频率基准（基 频），是电路中必不可少的元器件，被誉为电子整机的“心脏”。
另外，子公司创想云科 技主要产品包括安全管理平台、安全管理信息与决策系统、安保消防设施联网集中监控管理系统以及网络视频集中监控系统在内的消安防物联网平台软硬件系列产品与维护服务，广泛应用于城市公共安防、电信 运营商、医院、高等院校、其他各类大型企业等。
1、SMD谐振器
SMD谐振器产品主要由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座组成。
（2）TCXO振荡器
TCXO振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与温度补偿芯片组成。具有比SMD 谐振器产品更高的精度。
（3）TSX热敏晶体
TSX热敏晶体是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与热敏电阻组成。
精度与稳 定性优于一般SMD谐振器，成品价格较TCXO振荡器低，温度特性与精度稳定度又趋近TCXO振荡器特性。
11、泰晶科技（603738），总市值51亿元，市盈率59.69公司主营业务为晶体谐振器、晶体振荡器（简称“晶振”）等频控器件的研发、生产、销售。
公司主要产品涵盖 KHz、MHz 晶体谐振器及晶体振荡器
12、铜峰电子（600237），总市值33亿元，市盈率110.1主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售
产品广泛应用于家电、通讯、电网、 轨道交通、工业控制和新能源（光伏，风能，汽车）等多个行业。
13、东晶电子（002199），总市值17亿元，市盈率102从事石英晶体元器件的研发、生产和销售，主要经营产品包括谐振器、振荡器等。
广泛应用于通讯、资讯、汽车电子、移动互联网、智能控制、家用电器、智能安 防和航天军工等众多领域。
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