SMT的基本流程(回流丝印烘干焊接)

发布日期:2025-02-10 22:50:32     手机:https://m.xinb2b.cn/shenghuo/news772215.html    违规举报
核心提示:1、单面组装工艺来料、检测丝印贴片、烘干、回流焊接、清洗到检测最后到返修。2、单面混装工艺来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、插件最后到波峰焊。3、双面组装工艺:来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干到A面回流焊

SMT的基本流程

1、单面组装工艺来料、检测丝印贴片、烘干、回流焊接、清洗到检测最后到返修。

2、单面混装工艺来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、插件最后到波峰焊。

3、双面组装工艺:来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干到A面回流焊接、清洗、翻板最后到PCB的B面丝印焊膏。

4、由贴片到烘干到回流焊接,此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

 
 
本文地址:https://xinb2b.cn/shenghuo/news772215.html,转载请注明出处。

推荐图文
推荐生活健康
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  违规举报  |  蜀ICP备18010318号-4  |  百度地图  | 
Processed in 0.390 second(s), 77 queries, Memory 0.5 M