高通3026和3020的区别(封装蓝牙耳机芯片)

发布日期:2025-02-02 01:50:32     手机:https://m.xinb2b.cn/baike/news440894.html    违规举报
核心提示:1、QCC3026是csp玻璃封装。2、QCC3020是bga封装。3、功耗均是6ma,支持双边通话,好像差不多功能。高通3020芯片支持APTX,AAC,传输快,蓝牙耳机性能比较稳定,链接距离也很远,千元以上的耳机普遍采用这个型号。这款真

高通3026和3020的区别

1、QCC3026是csp玻璃封装。

2、QCC3020是bga封装。

3、功耗均是6ma,支持双边通话,好像差不多功能。高通3020芯片支持APTX,AAC,传输快,蓝牙耳机性能比较稳定,链接距离也很远,千元以上的耳机普遍采用这个型号。这款真无线蓝牙耳机就是3020的芯片加上动铁单元的配置,千元以下性价比首选。

 
 
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