化学金即PCB工艺中的沉金，对于金表面处理有两种：一个是化学镀金，一个是电镀金。
沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
